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，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
会议指出，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两个国家科技重大专项，是二十一世纪信息战略高技术的发展重点。要通过专项的实施，逐步实现核心电子器件的国产化，形成具有国际竞争力的高端通用芯片和基础软件研发与产业化体系；掌握具有自主知识产权的集成电路制造成套先进工艺与所需新材料技术，带动装备制造业和材料产业的发展，促进产业结构调整，提高国家核心竞争力。会议认为，以上两个重大专项经过科学、、严格的论证，已基本成熟，具备启动实施的条件，各有关部门要根据会议提出的意见进一步完善方案，抓紧组织实施。

作者：219.149.174.*  2008-04-23 21:06:56  【我支持】 【不好说】 【我反对】 【回复主题】

绝密主力建仓数据 新一代TopView赢富
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，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
机构内幕黑马↓

作者：点入内幕黑马送您  2008-5-17 23:53:06  【我支持】 【不好说】 【我反对】 【引用】 【回复主题】删除


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